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可控硅動(dòng)態(tài)投切相比復(fù)合開關(guān)的優(yōu)勢

來源:希拓電氣(上海)有限公司    日期:2019-03-19    瀏覽量:載入中...

一、 可控硅特點(diǎn)
一般用于TSC技術(shù)的低壓動(dòng)態(tài)補(bǔ)償用的可控硅開關(guān)都采用大功率晶閘管反并聯(lián)封裝,其額定電流可達(dá)數(shù)百安培,反向耐壓可達(dá)1800v以上。由于其具有電力電子器件的特性,因此在通過檢測電壓過零點(diǎn)時(shí)給可控硅觸發(fā)信號(hào)實(shí)現(xiàn)無觸點(diǎn)、無涌流投切,并且響應(yīng)時(shí)間快,在半個(gè)波形周期內(nèi)就能實(shí)現(xiàn)觸發(fā)導(dǎo)通。

由于可控硅屬半導(dǎo)體器件,通態(tài)電流比較大時(shí),會(huì)有一定的發(fā)熱。


二、 復(fù)合開關(guān)特點(diǎn)
復(fù)合開關(guān)又叫機(jī)電一體化開關(guān),是由交流接觸器和可控硅相并聯(lián)封裝而成。其導(dǎo)通利用可控硅實(shí)現(xiàn)無涌流投切,投切完成后再將交流接觸器主回路閉合,并退出可控硅。這一優(yōu)點(diǎn)是運(yùn)行時(shí)發(fā)熱相對于可控硅稍小一些。

復(fù)合開關(guān)因交流接觸器與可控硅的相互制約導(dǎo)致無法實(shí)現(xiàn)較大的通態(tài)電流,反向耐壓只能達(dá)到1600v并且投切過程復(fù)雜,可控硅開斷頻繁,容易被擊穿,造成故障率較高,一般用于農(nóng)網(wǎng)臺(tái)區(qū)的小容量補(bǔ)償。


三、兩者應(yīng)用的差異分析
首先從運(yùn)行維護(hù)上考慮,通常用三只單相的可控硅固定在鋁合金強(qiáng)制風(fēng)冷散熱模塊上,后期維護(hù)方便,如出現(xiàn)某只可控硅損壞可快速更換,其他可控硅可繼續(xù)使用。由于復(fù)合開關(guān)采用交流接觸器與可控硅小形三端封裝,如內(nèi)部任意部件出現(xiàn)故障,只能將整體更換,后期維護(hù)費(fèi)用高。
從造價(jià)上考慮,假設(shè)某一套補(bǔ)償裝置容量360kvar,如采用復(fù)合開關(guān),其單組最大容量為30kvar,也就是該套裝置需要分12個(gè)支路,而選用可控硅作為投切開關(guān),其最大單組容量為90kvar,如按照30+60+90+90+90分組可在實(shí)現(xiàn)同樣補(bǔ)償效果的前提下減少7個(gè)支路,因此減小了一定的造價(jià)。

從安裝上考慮,在配電抗器的前提下,以1000*1000*2200的GCK柜體為例,采用復(fù)合開關(guān)安裝12支路,將需要兩面柜體。如采用可控硅作為投切開關(guān)只需一面柜體即可。


希拓電氣 晶閘管(可控硅)投切開關(guān)

 ? 電壓過零觸發(fā),電流過零斷開,無沖擊電流; 光電隔離,抗干擾能力強(qiáng),響應(yīng)時(shí)間<15ms
 ? 專利散熱片,無軸流風(fēng)機(jī),主動(dòng)散熱,運(yùn)行無噪聲,組件免維護(hù),使用壽命長;內(nèi)置過溫(85℃)保護(hù);
 ? 三色LED信號(hào)燈分別顯示開關(guān)通電、運(yùn)行、故障狀態(tài);兼容性強(qiáng),可與全球各種規(guī)格無功補(bǔ)償控制器配套。
無功補(bǔ)償動(dòng)態(tài)投切開關(guān)

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